大功率LED貼片燈珠貼片散熱封裝工藝分成:高散熱封裝結(jié)構(gòu)與覆晶式封裝結(jié)構(gòu)。LED貼片燈珠生產(chǎn)商在散熱封裝上具體方法包含降低封裝的熱阻抗、改善晶片外型、選用小型晶粒、改用矽質(zhì)封裝材料與結(jié)構(gòu)陶瓷，可以使LED貼片燈珠使用壽命提升，改善LED貼片燈珠的封裝方法。
LED貼片燈珠主要的便是散熱，假如光源的節(jié)溫過高，后續(xù)整燈溫度一定偏高。這樣一定會(huì)導(dǎo)致LED貼片燈珠指示燈閃爍或是毀壞。
不管是用哪種光源來照明，都難免要處理散熱的一些問題。照明燈具的散熱問題一直以來都是備受關(guān)注，因?yàn)楣庠吹牟僮鳒囟扰c其使用壽命息息相關(guān)。LED貼片燈珠照明光源，在電能轉(zhuǎn)換為光能的同時(shí)，也有很大一部分電能轉(zhuǎn)化為熱能。LED貼片燈珠用LED的散熱研究主要體現(xiàn)在LED貼片燈珠的封裝和燈具的散熱結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)階段在LED貼片燈珠封裝上的散熱研究己經(jīng)大部分解決了小功率LED的散熱問題，在大功率LED封裝上的研究伴隨著LED貼片燈珠照明日漸普及的需求，眾多國家和有關(guān)科研機(jī)構(gòu)投入大量的人力財(cái)力，已經(jīng)得到了很大的進(jìn)步。
世界各國大廠正專注于散熱問題的解決，相信未來將能更進(jìn)一步克服LED貼片燈珠照明產(chǎn)品的散熱問題。
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