現(xiàn)階段整個(gè)紫外線行業(yè)的深紫外280納米波長(zhǎng)LED功率非常小，其高效殺菌作用靠的是較高的單位面積照度，而不是大功率。而UVLED單位面積照度隨間距的平方成反比。有關(guān)深紫外LED燈珠封裝材料的選擇，鑫優(yōu)威光電科技公司常見(jiàn)給大家分析為以下幾點(diǎn)

　　出光材料：LED出光結(jié)構(gòu)通常選用透明材料實(shí)現(xiàn)光輸出和轉(zhuǎn)換，另外對(duì)芯片和線路層起著維護(hù)作用。傳統(tǒng)式有機(jī)材料耐溫性差、導(dǎo)熱系數(shù)低、存在紫外降解等問(wèn)題，很難滿足深紫外LED封裝需求。近幾年來(lái)，業(yè)界試著選用石英玻璃、藍(lán)寶石等無(wú)機(jī)透明材料來(lái)封裝深紫外LED燈珠。

　　散熱基板材料：LED散熱基板材料常見(jiàn)有樹(shù)脂類(lèi)、金屬類(lèi)和陶瓷類(lèi)，這當(dāng)中樹(shù)脂類(lèi)和金屬類(lèi)基板均帶有有機(jī)樹(shù)脂絕緣層，這會(huì)減少散熱基板的導(dǎo)熱系數(shù)，影響基板散熱性能;而陶瓷類(lèi)基板具備機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣性好、傳熱性高、耐溫性好、熱膨脹系數(shù)小等眾多優(yōu)勢(shì)，是深紫外LED燈珠封裝用散熱基板的有效性選擇。

　　焊接鍵合材料：深紫外LED燈珠焊接材料包括芯片固晶材料和基板焊接材料，分別用于實(shí)現(xiàn)芯片、玻璃蓋板(透鏡)與陶瓷基板間焊接。倒裝芯片常選用金錫共晶方式實(shí)現(xiàn)芯片固晶，強(qiáng)度高、界面質(zhì)量比較好一些，且鍵合層導(dǎo)熱系數(shù)高，減少了LED熱阻。

　　深紫外LED燈珠在殺菌消毒、生化檢測(cè)、健康服務(wù)、隱秘通訊等行業(yè)具備至關(guān)重要使用價(jià)值。尤其是在殺菌消毒行業(yè)，深紫外LED常見(jiàn)運(yùn)用高能量紫外線照射微生物并破壞核酸結(jié)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)微生物滅活的目的。相對(duì)于傳統(tǒng)式殺菌消毒技術(shù)，深紫外LED燈珠具備殺菌效率高、可接受性強(qiáng)、無(wú)化學(xué)污染物、操作簡(jiǎn)易等優(yōu)勢(shì)，可普遍使用于空氣、水體和物體表層消殺。

　　至今為止，深紫外LED燈珠消毒被指出是一種有效性消滅新型冠狀病毒的方式，已用于公共場(chǎng)所、代步工具、安全防護(hù)等行業(yè)，為遏制新冠病du傳播提供了科技支撐。

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